计算机科学与技术（本科）专业 ——软硬协同、智联万物的系统级工程师
来源：人工智能与电子工程学院
作者：
日期：2026-06-18 00:02
一、招生科类
物理组（建议物化或物化生组合），院校专业组代码：102
二、专业定位：回应三大核心需求
国家战略：对接“人工智能+”、自主可控软硬件、工业互联网、信创工程等国家战略，支撑关键基础软件、高端嵌入式系统、智能计算平台的自主研发。
科技前沿：聚焦嵌入式AI、边缘智能、计算机视觉、大数据分析等前沿方向，兼顾底层驱动与上层算法，打通“算法到芯片”的技术链路。
产业背景：深度融入华为鲲鹏/昇腾生态、海思嵌入式、寒武纪、商汤、大疆、汇顶科技等软硬件领军企业，课程与国产操作系统（OpenEuler）、嵌入式RTOS、AI框架（MindSpore/PyTorch）同步迭代。
三、主要课程（从底层到应用，从软件到硬件）
两大方向：智能软件开发 + 嵌入式开发，共享核心课程，分设专业选修。
数理与计算基础：高等数学、线性代数、离散数学、概率论与数理统计
系统核心理论：C语言程序设计、数据结构与算法分析、计算机组成原理、操作系统、计算机网络、数据库原理及应用、面向对象程序设计
智能软件方向：机器学习、数字图像处理、计算机视觉、大数据分析与挖掘、智能应用系统综合实训
嵌入式方向：嵌入式Linux系统开发、嵌入式驱动开发、ARM体系结构、嵌入式实时操作系统、嵌入式开发综合实训
工程实践：企业级项目实训、毕业设计（软硬协同，真题真做）
四、就业方向（软硬通吃，岗位高薪）
毕业生可进入互联网大厂、半导体公司、智能终端厂商、通信设备商、军工院所等，从事软硬件系统级开发与设计，典型岗位：
智能软件开发方向：AI应用开发工程师、计算机视觉工程师、大数据开发工程师、后端开发工程师、智能系统架构师
嵌入式开发方向：嵌入式软件工程师、驱动开发工程师、BSP工程师、物联网系统工程师、芯片验证工程师
通用岗位：软件开发工程师、测试开发工程师、技术支持工程师、IT技术项目经理
典型雇主：
华为（2012实验室/海思/鸿蒙）、中兴通讯、小米、大疆、商汤科技、寒武纪、汇顶科技、海康威视、中国电子科技集团、各大银行/证券科技部、互联网公司（字节/腾讯/阿里）。
五、培养特色
软硬融合双通道：大一、大二打牢软硬基础，大三分方向深入，允许跨方向选修，培养“软硬通吃”的复合能力。
本硕贯通：优秀学生可进入计算机科学与技术、电子信息硕士点深造，直攻嵌入式AI、计算机视觉等前沿方向。
校企双导师：联合华为、寒武纪等企业共建课程与实训，企业导师参与项目答辩、毕业设计。
项目驱动式学习：每学期一个完整项目（智能识别系统、嵌入式网关、大数据分析平台等），毕业时具备2个以上可展示的软硬协同项目。
竞赛与认证：支持参加“挑战杯”、智能车竞赛、嵌入式芯片与系统设计竞赛，可考取华为/麒麟/龙芯等认证。
——软件定义世界，硬件驱动未来，智能科技军团期待你的加入
